[发明专利]一种适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板在审
| 申请号： | 201910803667.8 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110475424A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 尹博;秦明;陈仕俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈科龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44247 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林伟敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其包括由上而下依次叠置的第一电源层板（1）、信号层板（2）、第一接地层板（3）、电源层板（4）、第二接地层板（5）、电磁屏蔽层板（6）、阻抗层板（7）、第三接地层板（8）；本发明通过在8层单面放置元器件从而极大地增加智能穿戴式设备电子产品的传感器数量，同时对每层板的传感器元器件进行合理布局，将信号线与地线通过不同层次的相邻布局，从而极大的降低电磁干扰，提高电子信号的准确性、可靠性及稳定性，使之更能灵活应用于智能穿戴式设备电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 接地层板 设备电子 电源层 传感器 智能 元器件 穿戴 电磁屏蔽层 印刷电路板 穿戴设备 电磁干扰 电子信号 高可靠性 合理布局 相邻布局 信号层板 信号线 阻抗层 地线 叠置 灵活 应用 | ||
【主权项】：
1.一种适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其特征在于：包括由上而下依次叠置的第一电源层板（1）、第一信号层板（2）、第一接地层板（3）、第二电源层板（4）、第二接地层板（5）、电磁屏蔽层板（6）、阻抗层板（7）、第三接地层板（8）；其中/n所述第一电源层板（1），用于安装CPU芯片（9）、存储芯片（10）、北斗芯片（11）、GPS芯片（12）、电源芯片（13）、WIFI芯片（14）、重力传感器（18）、晶振（19）；/n所述第一信号层板（2），用于设置所述存储芯片和晶振的地线和所述CPU芯片连接北斗芯片、GPS芯片、电源芯片、WIFI芯片、重力传感器的信号控制线；/n所述第一接地层板（3），用于设置所述CPU芯片与电源芯片和存储芯片的地线；/n所述第二电源层板（4），用于设置所述CPU芯片和存储芯片的地线，以及WIFI芯片、北斗芯片、GPS芯片、重力传感器的信号控制线；/n所述第二接地层板（5）, 用于设置所述CPU芯片和晶振的地线；/n所述电磁屏蔽层板（6）, 用于设置所述CPU芯片的地线，以及电源芯片、GPS芯片、北斗芯片、WIFI芯片的信号控制线；/n所述阻抗层板（7）, 用于设置所述CPU芯片、存储芯片、北斗芯片、GPS芯片、电源芯片、WIFI芯片、重力传感器的电源线；/n所述第三接地层板（8）, 用于设置设置地线。/n
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