[发明专利]用于芯片的局部封胶方法在审
| 申请号： | 201910805589.5 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110600384A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 刘波;童军;莫燕玲 | 申请（专利权）人： | 宜特(上海)检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/54;H01L21/52 |
| 代理公司： | 31229 上海唯源专利代理有限公司 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 201103 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于芯片的局部封胶方法，包括：将芯片贴于封装管壳，并于封装管壳的引脚与芯片的边沿之间设置供围住芯片的垫圈；提供键合线，将该键合线的两端分别与芯片的接线端与对应的引脚焊接连接，通过垫圈支撑键合线，使得键合线与封装管壳之间具有设定距离；于垫圈与封装管壳的边沿之间设置封装胶层，使得封装胶层覆盖住引脚和键合线位于垫圈外侧的部分。本发明有效地解决了芯片难以进行可靠性试验的问题，既保护了键合线，又能够使得芯片裸露，以方便对芯片进行可靠性试验，降低了芯片因试验以外的原因而失效的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 键合线 封装管壳 垫圈 引脚 可靠性试验 封装胶层 焊接连接 接线端 有效地 支撑键 封胶 围住 裸露 试验 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片的局部封胶方法，其特征在于，所述局部封胶方法包括如下步骤：/nS11.将芯片贴于封装管壳，并于所述封装管壳的引脚与所述芯片的边沿之间设置供围住所述芯片的垫圈；/nS12.提供键合线，将所述键合线的两端分别与所述芯片的接线端和对应的所述引脚焊接连接，通过所述垫圈支撑所述键合线，使得所述键合线与所述封装管壳之间具有设定距离；/nS13.于所述垫圈与所述封装管壳的边沿之间设置封装胶层，使得所述封装胶层覆盖住所述引脚和所述键合线位于所述垫圈外侧的部分。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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