[发明专利]一种无机非金属材料5G三维镭雕手机天线的制作方法在审
| 申请号： | 201910807147.4 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110499500A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王萌;张恩明;杨丽;刘冬生 | 申请（专利权）人： | 讯创(天津)电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/40;C23C18/36;C23C18/44;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种无机非金属材料5G三维镭雕手机天线的制作方法，通过在无机非金属表面上，用激光机镭射5G三维手机天线分布走线，经过敏化活化在镭雕区域析出致密表面金属层，经过化镀，在镭雕区域覆盖上化镀金属层，镭射过的基板上化学镀出5G三维手机天线形状，以达到5G对手机天线要求的性能指标。 | ||
| 搜索关键词： | 手机天线 镭雕 三维 镭射 无机非金属材料 对手机天线 化镀金属层 无机非金属 析出 区域覆盖 致密表面 化学镀 激光机 金属层 活化 基板 敏化 走线 制作 | ||
【主权项】：
1.一种无机非金属材料5G三维镭雕手机天线的制作方法，其特征在于，主要包括如下步骤：/n(1)镭射：激光机镭射在无机非金属基板上，表面刻蚀出5G三维手机天线电路走线磨砂面微粒粗糙状结构的镭雕区域；/n(2)活化：镭射后的基板浸入金属胶体活化液中活化，还原出的金属微粒紧附于镭雕区域表面，镭雕区域表面生成金属核，并形成具有均匀催化结晶中心的表面金属层；/n(3)脱胶：活化后的基板浸入酸液中脱胶，露出具有催化活性的表面金属层；/n(4)化镀：脱胶后的基板浸入化镀液中，在镭雕区域化镀生成若干化镀金属层。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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