[发明专利]一种扇出型芯片封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 201910808168.8 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110634829A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张凯;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李钦晓 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种扇出型芯片封装结构及制备方法，结构包括：载片，一面设有凹槽，凹槽底部设置有通孔；芯片，其功能引出端面置于凹槽内，功能导出端置于通孔内；金属层覆盖通孔的侧壁，覆盖金属层后通孔的直径大于功能导出端直径，焊料层位于功能引出端与金属层间；第一绝缘层形成于芯片与凹槽的空隙，覆盖载片表面；第一介质层位于载片另一表面，在功能引出端的相应位置设有开口；重布线层位于第一介质层上，通过开口与功能引出端电连接。本发明将芯片功能导出端插入载片通孔内，利用熔化的焊点填充功能导出端及通孔间，起到电连接和固定芯片作用，增加封装件的可靠性；简化了工艺流程，降低了通孔的尺寸要求，节约成本，增加了工艺的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 导出端 载片 电连接 介质层 金属层 引出端 开口 芯片 芯片封装结构 焊点 熔化 覆盖金属层 绝缘层形成 尺寸要求 固定芯片 芯片功能 载片表面 重布线层 工艺流程 封装件 焊料层 后通孔 扇出型 侧壁 覆盖 填充 制备 节约 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型芯片封装结构，其特征在于，包括：/n载片，所述载片的第一表面设有凹槽，凹槽底部设置有通孔，贯穿所述载片的第二表面；/n芯片，所述芯片具有功能引出端，芯片具有功能引出端的一面置于所述凹槽内，芯片功能导出端置于所述通孔内；/n金属层，覆盖所述通孔的侧壁，所述覆盖金属层后通孔的直径大于所述芯片功能导出端的直径；/n焊料层，形成于芯片功能引出端与所述金属层之间；/n第一绝缘层，形成于所述芯片与凹槽的空隙，且覆盖所述载片的第一表面；/n第一介质层，形成于所述载片的第二表面，且在所述芯片功能引出端的相应位置设有第一开口；/n重布线层，形成于所述第一介质层上，通过所述第一开口与所述芯片功能引出端电连接。/n
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