[发明专利]一种晶体振荡器及其制造方法在审
| 申请号： | 201910808469.0 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110504939A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张光信;王进华 | 申请（专利权）人： | 北京康特睿科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/205 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300 北京市顺义区天*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶体振荡器及其制造方法，涉及晶体振荡器封装的领域，该晶体振荡器包括基座、晶体谐振器、ASIC芯片和外壳，基座采用PCB板，ASIC芯片采用粘贴式固定，晶体谐振器和外壳采用SMT贴片技术进行封装；制造该晶体振荡器的方法中，通过基座拼版、各元件配置、以及切分等工序，在一块PCB板上完成若干个晶体振荡器的封装，批量生产晶体振荡器。本发明的晶体振荡器结构简单，适合批量生产，提高了晶体振荡器的生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 封装 晶体谐振器 晶体振荡器结构 生产效率 元件配置 粘贴式 拼版 生产成本 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括基座(10)、晶体谐振器(30)、ASIC芯片(20)、以及外壳(40)，所述基座(10)为PCB板，PCB板上设置有电子电路，晶体谐振器(30)通过SMT贴片方式贴合于基座(10)上，并与电子电路电性连接，所述ASIC芯片(20)粘贴于所述基座(10)上，所述ASIC芯片(20)通过金属线(50)与基座(10)内的电子电路的电性连接，所述外壳(40)通过SMT贴片方式贴合于所述基座(10)的上表面，以用于封装基座(10)上的元件形成所述晶体振荡器。/n
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