[发明专利]一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910808521.2 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110634848A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/488;H01L23/492;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋傲男 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法。上述多芯片堆叠封装结构包括：转接板，开设有贯通其正面与背面的硅通孔，所述转接板的背面开设有凹槽；第一芯片，通过第一塑封体封装在所述凹槽内；重布线结构，设置在所述转接板靠近背面的一侧，且分别与所述第一芯片和所述硅通孔电连接；第二芯片，设置在所述转接板靠近正面的一侧，且通过所述硅通孔与所述重布线结构电连接。通过转接板设置的凹糟，使第一芯片与第二芯片处于转接板不同空间位置，故第一芯片和第二芯片的封装总尺寸可以超出转接板尺寸，拓展封装空间；第一芯片无需通过硅通孔与重布线结构连接，降低了封装难度、提升了封装可行性，节约了生产成本及工序，适于大规模加工与生产。 | ||
| 搜索关键词： | 转接板 芯片 硅通孔 封装 重布线 多芯片堆叠封装 电连接 封装空间 结构连接 空间位置 塑封体 生产成本 背面 贯通 节约 拓展 制作 加工 生产 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：/n转接板(1)，开设有贯通其正面与背面的硅通孔(2)，所述转接板(1)的背面开设有凹槽(3)；/n第一芯片(4)，通过第一塑封体(5)封装在所述凹槽(3)内；/n重布线结构，设置在所述转接板(1)靠近背面的一侧，且分别与所述第一芯片(4)和所述硅通孔(2)电连接；/n第二芯片(6)，设置在所述转接板(1)靠近正面的一侧，且通过所述硅通孔(2)与所述重布线结构电连接。/n
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