[发明专利]一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910809143.X | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110545634A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 张帅<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，属于精细线路板技术领域。首先在产品上进行线路蚀刻，然后在除了电镀引线以外的区域先涂覆导电膜再涂覆抗镀层，然后通过钻孔、孔导电化、镀孔铜、剥抗镀层和剥导电膜使通孔成型。本发明的有益效果是：本发明在镀孔铜时线路已经蚀刻出，不会发生因孔台阶使得干膜和产品结合不良导致渗蚀刻液而发生开路以及由于尖端效应而产生夹膜导致微短或短路等问题；本发明在镀孔铜后不会经过蚀刻和微蚀，即本发明的孔铜厚度不会因蚀刻和微蚀而变薄继而影响产品电气信赖性，节省了电镀时间，提高了生产效率；通过本发明，制作的产品在良率和品质方面优于传统图形电镀工艺制作的多层精细线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 精细线路板 导电膜 镀层 多层 涂覆 微蚀 制作 产品结合 传统图形 电镀工艺 电镀引线 尖端效应 生产效率 线路蚀刻 影响产品 导电化 蚀刻液 信赖性 电镀 短路 变薄 干膜 良率 通孔 钻孔 开路 成型 | ||
【主权项】：
1.一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，其特征在于：首先在产品上进行线路蚀刻，然后在除了电镀引线以外的区域先涂覆导电膜再涂覆抗镀层，然后通过钻孔、孔导电化、镀孔铜、剥抗镀层和剥导电膜使通孔成型。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏上达电子有限公司，未经江苏上达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910809143.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种盲孔插件的线路板的制作方法
- 下一篇：多层电路板的制作方法
