[发明专利]一种基于硅通孔转接板的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910809269.7 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110634832A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋傲男 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于硅通孔转接板的封装结构及其制作方法。上述基于硅通孔转接板的封装结构包括：转接板，开设有贯通其正面和背面的第一硅通孔和第二硅通孔；第一芯片，设置在转接板靠近正面的一侧，且与第一硅通孔电连接；第一塑封体，包封第一芯片，第一塑封体内设置有第一导电互联结构，第一导电互联结构与第二硅通孔电连接；第二芯片，设置在第一芯片背离第一硅通孔的一侧，且与第一导电互联结构电连接；重布线结构，设置在转接板靠近背面的一侧，且分别与第一硅通孔和第二硅通孔电连接。封装密度高，封装尺寸更紧凑，输出终端I/O数量多，适用于多种尺寸的芯片封装，芯片位置排布灵活性高，硅通孔利用率高，降低封装成本，适于广泛推广和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 硅通孔 转接板 电连接 互联结构 芯片 导电 封装 封装结构 输出终端 芯片封装 芯片位置 塑封体 重布线 包封 排布 塑封 紧凑 背离 贯通 体内 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种基于硅通孔转接板的封装结构，其特征在于，包括：/n转接板(1)，开设有贯通其正面和背面的第一硅通孔(2)和第二硅通孔(3)；/n第一芯片(4)，设置在所述转接板(1)靠近正面的一侧，且与所述第一硅通孔(2)电连接；/n第一塑封体(5)，包封所述第一芯片(4)，所述第一塑封体(5)内设置有第一导电互联结构，所述第一导电互联结构与所述第二硅通孔(3)电连接；/n第二芯片(6)，设置在所述第一芯片(4)背离所述第一硅通孔(2)的一侧，且与所述第一导电互联结构电连接；/n重布线结构，设置在所述转接板(1)靠近背面的一侧，且分别与所述第一硅通孔(2)和所述第二硅通孔(3)电连接。/n
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