[发明专利]存储器元件及其制造方法在审
申请号: | 201910811139.7 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN112420733A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 沈冠源 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/1157 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种存储器元件及其制造方法,存储器元件包括堆叠结构、柱、停止层以及接触插塞。所述堆叠结构,包括多个导体层。所述柱穿过所述堆叠结构。所述柱包括多个串联的存储单元,所述多个串联的存储单元在所述柱位置布局图案中位于所述柱与所述导体层的多个交叉点处。所述第一停止层覆盖所述堆叠结构以及部分所述柱的顶面。所述接触插塞穿过所述第一停止层,延伸至所述柱中,且与所述多个串联的存储单元电性连接。所述接触窗着陆于所述接触插塞上,借由接触插塞与部分所述柱通道层电性连接。 | ||
搜索关键词: | 存储器 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的