[发明专利]薄膜封装结构及显示面板有效
| 申请号： | 201910812392.4 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110518146B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 蒋志亮;王世龙;文平 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种薄膜封装结构及显示面板。该薄膜封装结构包括：第一无机封装层，用于覆盖待封装器件；有机封装层，形成在所述第一无机封装层的一侧；第二无机封装层，形成在所述有机封装层背离所述第一无机封装层的一侧；至少一层第一无机调整层，形成在所述第一无机封装层背离所述待封装器件的一侧；其中，所述第一无机调整层的弹性模量高于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的弹性模量。本方案可增加薄膜封装结构在弯折过程中的稳定性，以避免薄膜封装结构出现断裂或膜层之间分离的情况，保证了薄膜封装结构的封装稳定性，从而可提高显示面板的弯折性能及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 显示 面板 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括：/n第一无机封装层，用于覆盖待封装器件；/n有机封装层，形成在所述第一无机封装层的一侧；/n第二无机封装层，形成在所述有机封装层背离所述第一无机封装层的一侧；/n至少一层第一无机调整层，形成在所述第一无机封装层背离所述待封装器件的一侧；/n其中，所述第一无机调整层的弹性模量高于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的弹性模量。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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