[发明专利]一种凸台作为焊盘的电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201910813747.1 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110536564B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种凸台作为焊盘的电路板的制作方法，步骤：开料、减铜；钻孔；沉铜；压膜；曝光、显影；线路电镀；压膜；曝光、显影；焊盘电镀；脱膜、退铜；压合绝缘层；研磨：对绝缘层的表面进行研磨直至露出焊盘，顶层/底层焊盘开窗形成。本发明采用热固性绝缘材料，成本低，且无需丝印，绿色环保，同时制作工艺简单、易操作，焊盘直接通过研磨制作，更有利于制作面积小、密度大的焊盘，制备的电路板表面平整，利于精密封装，且线路附着牢固，质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 作为 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种凸台作为焊盘的电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：/n1)开料、减铜：基材下料，并减薄基材表面的铜层；/n2)钻孔：在需要层间导通的位置钻孔；/n3)沉铜：在孔壁绝缘层上沉积一层导电的铜层；/n4)压膜；/n5)曝光、显影；/n6)线路电镀；/n7)压膜；/n8)曝光、显影；/n9)焊盘电镀；/n10)脱膜、退铜：脱膜是指去掉干膜，线路焊盘形成；退铜是指去掉基材上残留的铜；/n11)压合绝缘层；/n12)研磨：对绝缘层的表面进行研磨直至露出焊盘，顶层/底层焊盘开窗形成。/n
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