[发明专利]衬底基板及阵列基板的制作方法在审
| 申请号： | 201910814255.4 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110676292A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 许晓伟;刘达 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/00 |
| 代理公司： | 31260 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种衬底基板及阵列基板的制作方法，衬底基板包括：基板以及位于所述基板上的预处理层，所述预处理层用于向所述基板施加压应力；柔性基底，且所述柔性基底与所述基板分别位于所述预处理层相对的表面上。本发明有利于避免衬底基板或阵列基板制造过程中的基板翘曲问题，从而提高衬底基板或阵列基板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底基板 基板 预处理层 阵列基板 柔性基底 基板翘曲 制造过程 压应力 良率 施加 制作 | ||
【主权项】：
1.一种衬底基板，其特征在于，包括：/n基板以及位于所述基板上的预处理层，所述预处理层用于向所述基板施加压应力；/n柔性基底，所述柔性基底与所述基板分别位于所述预处理层相对的表面上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
