[发明专利]高精度多功能装片机及其使用方法在审
| 申请号： | 201910816381.3 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110491809A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 吴超;蒋星 | 申请（专利权）人： | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 聂启新<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214037 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高精度多功能装片机及其使用方法，包括外壳，所述外壳内部底部位置安装有控制装置，所述控制装置的上方安装有多功能芯片拾取放置装置，所述多功能芯片拾取放置装置的上方配合安装有多功能双工位焊头机构，所述多功能双工位焊头机构安装于外壳内部顶部位置。本发明结构紧凑、合理，操作方便，通过对功能芯片拾取放置装置、多功能双工位焊头机构与控制装置等各机构之间的互相配合作用，可以方便的自动化完成芯片的装片工作，装片精度达到±7微米，并且可以最多贴装8种芯片，UPH能达到现有技术的1.5倍左右，在此基础上将功能尽可能的压缩集成，设备体积小，占地面积小。 | ||
| 搜索关键词： | 拾取放置装置 焊头机构 控制装置 双工位 多功能芯片 外壳内部 装片 芯片 底部位置 顶部位置 功能芯片 基础上将 配合安装 体积小 装片机 贴装 自动化 压缩 配合 | ||
【主权项】：
1.一种高精度多功能装片机，其特征在于：包括外壳(14)，所述外壳(14)内部底部位置安装有控制装置(18)，所述控制装置(18)的上方安装有多功能芯片拾取放置装置(16)，所述多功能芯片拾取放置装置(16)的上方配合安装有多功能双工位焊头机构(17)，所述多功能双工位焊头机构(17)安装于外壳(14)内部顶部位置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
