[发明专利]一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法

摘要

本发明公开了一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，包括以下步骤：每个内层板设有x向检测模块，x向检测模块上设有第一Pad，每个第一Pad设有第一内层导线；将内层板压合成多层印刷线路板；多层印刷线路板上设有左通孔和右通孔，第一Pad对应设在左通孔与右通孔之间，沿从后到前的方向，第一Pad与左通孔的间距逐渐变大，第一Pad与右通孔的间距逐渐变小，第一内层导线连至外层板；零偏移状态下，第一Pad与对应的左通孔、右通孔均不导通，使用电阻仪测量每层内层板的第一Pad与左通孔或右通孔，确认第一Pad的偏移方向，并记录对应第一Pad导通的最大间距；计算出每层内层板的对位数据△x。本发明相对于微切片方法，具有效率高、不破坏线路板的特点。

主权项

1.一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤A：在构成多层印刷线路板的每一个内层板(100)的相同位置设有x向检测模块(210)；每一个x向检测模块(210)设置有多个第一Pad(213)，多个所述第一Pad(213)沿前后方向单排布置并且呈阶梯状逐渐靠右，每个所述第一Pad(213)均设置有第一内层导线(214)；/n步骤B：将多个所述内层板(100)压合，并在上、下两端端面分别压合有第一外层板和第二外层板(500)形成多层印刷线路板；/n步骤C：在多层印刷线路板上开设有多个左通孔(211)和右通孔(212)，所述左通孔(211)与所述右通孔(212)一一对应，多个所述左通孔(211)沿前后方向排成竖直的一列，多层印刷线路板上的每个所述左通孔(211)设置有连通至所述第二外层板(500)的外层导线，多个所述右通孔(212)沿前后方向排成竖直的一列，多层印刷线路板上的每个所述右通孔(212)设置有连通至所述第二外层板(500)的外层导线；所述x向检测模块(210)的多个所述第一Pad(213)的数量与所述左通孔(211)一一对应，所述第一Pad(213)设置在所述左通孔(211)与所述右通孔(212)之间，且沿着从后到前的方向，所述第一Pad(213)与所述左通孔(211)的间距越来越大，所述第一Pad(213)与所述右通孔(212)的间距越来越小；所述第二外层板(500)上布置有多列第三列通孔(215)，一列所述第三列通孔(215)对应一个所述内层板(100)，并进行标号以识别对应的内层板(100)的层数；每一个所述内层板(100)的第一内层导线(214)通过与对应的第三列通孔(215)连接至所述第二外层板(500)；/n步骤D：在零偏移状态下，所述第一Pad(213)与对应的左通孔(211)、右通孔(212)均不导通，使用电阻仪测量每一层内层板(100)的第一Pad(213)与对应的左通孔(211)或右通孔(212)，沿着从后到前的方向，最前端能导通的第n个左通孔(211)标记为“-n”，能导通的最后端的右通孔(212)标记为“+n”，n乘以相邻两个第一Pad(213)的偏移间距即为每一层内层板(100)在左右方向的对位数据△x。/n