[发明专利]基板承载装置和涂胶显影设备有效
| 申请号： | 201910818933.4 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110491816B | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 嘉国锋;张翠 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种基板承载装置和涂胶显影设备，属于显示技术领域。该基板承载装置包括相对设置的两个承载机构，以及位于两个所述承载机构之间的驱动机构；任一所述承载机构包括导向组件和多个支撑件，其中，导向组件包括相互配合的导向件和运动件，所述导向件用于引导所述运动件沿预设轨迹运动；多个支撑件固定于所述运动件，且用于共同承载所述基板；其中，所述驱动机构能够同时驱动两个所述承载机构的运动件运动。本公开的基板承载装置能够避免损伤基板。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 涂胶 显影 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基板承载装置，其特征在于，包括相对设置的两个承载机构，以及位于两个所述承载机构之间的驱动机构；任一所述承载机构包括：/n导向组件，包括相互配合的导向件和运动件，所述导向件用于引导所述运动件沿预设轨迹运动；/n多个支撑件，固定于所述运动件，且用于共同承载所述基板；/n其中，所述驱动机构能够同时驱动两个所述承载机构的运动件运动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
