[发明专利]一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置在审
申请号: | 201910819544.3 | 申请日: | 2019-08-31 |
公开(公告)号: | CN110497054A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 姚秀梅;陈刚 | 申请(专利权)人: | 杭州隽珀科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/018 | 分类号: | B23K1/018;B23K3/08 |
代理公司: | 11642 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 | 代理人: | 苏天功<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 310012 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置,包括固定板,所述固定板的中部滑动连接有卡条,所述固定板的中部的底端固定安装有搭块,所述固定板的上表面固定安装有两个相对称的滑条,滑条的滑槽处滑动安装有固定杆,固定杆中部的滑槽处固定安装有滑柱。通过转盘、转杆、支撑杆、固定块与处理轴的配合使用,可以保证了,在解焊针帮助集成电路板上的焊接处解焊时,有效的可以将熔锡给推向两边,保证了熔化下的液态锡,不会在原来的位置,即使在工作人员将解焊针拿开,液态的锡变为固体时,也不会影响工作人员内的维修,构思巧妙,方便了工作人员的使用。 | ||
搜索关键词: | 固定板 解焊 集成电路板 固定杆 滑槽处 滑条 熔锡 熔化 返修 处理装置 滑动安装 滑动连接 固定块 焊接处 上表面 液态锡 支撑杆 搭块 底端 滑柱 卡条 转杆 转盘 焊接 两边 保证 维修 帮助 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的中部滑动连接有卡条(2),所述固定板(1)的中部的底端固定安装有搭块(3),所述固定板(1)的上表面固定安装有两个相对称的滑条(4),滑条(4)的滑槽处滑动安装有固定杆(5),固定杆(5)中部的滑槽处固定安装有滑柱(6);/n所述滑柱(6)的下端贯穿并延伸至固定杆(5)的下表面固定安装有固定壳(7),固定壳(7)中部的两侧均活动安装有两个相对称的转盘(8),两个相对称的转盘(8)之间固定安装有转杆(9),转杆(9)的弯折处滑动连接有支撑杆(10),所述固定壳(7)的下端固定安装有固定块(11),所述支撑杆(10)的下端依次贯穿固定壳(7)与固定块(11)并延伸至固定壳(7)的下端活动安装有处理轴(12),所述固定壳(7)下表面的中部固定安装有解焊针(13)。/n
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