[发明专利]一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法

摘要

本发明提供了一种对芯片无损伤、自动化程度高的半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法。包括位于工作台上的托盘上料喂料装置、取托盘装置、取芯片装置和芯片输送装置，托盘上料喂料装置负责将托盘升到合适位置供取托盘装置取托盘，取托盘装置负责将提篮中的托盘挨个取出供取芯片装置取芯片，取芯片装置负责将托盘中的芯片取出并送至芯片输送装置中，芯片输送装置负责将芯片送至检测工位；本发明中各芯片间碰撞、摩擦少，大大提高了芯片的良品率，降低了生产消耗，从而降低生产成本。

主权项

1.一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置，包括位于工作台上的托盘上料喂料装置、取托盘装置、取芯片装置和芯片输送装置，其特征在于：所述上料喂料装置包括L型的支座一、位于支座一上的提篮以及提篮的升降装置，所述升降装置包括水平设置的提篮承托板、竖直设置的滚珠丝杠和伺服电机一，所述提篮承托板位于支座一的水平座上，所述滚珠丝杠的上下两端通过固定在支座一竖直座上的支撑板连接，所述提篮承托板通过连接块与滚珠丝杠的螺母固定连接，所述伺服电机一的转轴一上固定有主动轮一，所述滚珠丝杠的螺杆上固定有从动轮一，主动轮一和从动轮一之间通过皮带一连接；/n所述取托盘装置包括固定在工作台上的支座二、设在所述支座二上设有滑轨一、适配在所述滑轨一上的滑块一和固定在滑块一上的托盘承托板，所述托盘承托板的中心线和提篮承托板的中心线位于同一竖平面上，所述托盘承托板上的两个端头分别设有前定位块和后定位块；/n所述取芯片装置包括固定在工作台上的支座三、设在支座三上的并作竖直运动的抓芯片装置和设在支座三上的并作水平运动的送芯片装置，所述支座三为L型，所述支座三与支座二相互垂直设置，所述支座三的底部固定在工作台上、上部位于支座二的上方；/n所述抓芯片装置包括取料吸头和驱动取料吸头上下运动的取料吸头驱动装置，所述取料吸头与真空管连接，所述取料吸头的驱动装置包括底座一、竖直固定在底座一上的伺服电机三、固定在伺服电机三底部转轴三上的凸轮、滑动设在底座一上并位于凸轮下方的吸头安装座以及吸头安装座的复位弹簧一；/n所述送芯片装置包括水平设置在支座三上的滑轨二、适配在滑轨二上的滑块二以及驱动滑块二的伺服电机四，所述抓芯片装置固定在滑块二上；/n所述芯片输送装置包括固定在工作台上的底座二、安装在底座二上的直线振动本体以及设在振动本体上的芯片输送槽。/n