[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201910825055.9 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110965031B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 松本行生;佐藤祐希 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/24;H01L21/205;H10K71/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法，能够尽可能地限制在成膜待命区域从成膜源放出的成膜材料蔓延到成膜区域侧，抑制附着于成膜对象物。该成膜装置具有：与位于成膜待命区域(B1)的成膜源(3)相向地配置的相向构件(41)；以及配置在位于成膜待命区域(B1)的成膜源(3)的成膜区域(A)侧，与成膜源(3)一起相对于成膜对象物(2)相对移动的遮蔽构件(51)，遮蔽构件(51)具有在成膜源(3)位于成膜待命区域(B1)时与相向构件(41)相向的相向端部(5a)，相向端部(5a)的相对移动方向的宽度(L)大于相向端部(5a)与相向构件(41)之间的最短距离。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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