[发明专利]一种三维存储器件及其制作方法有效
申请号: | 201910826314.X | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN110707088B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 甘程;刘威;陈顺福;陈亮 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 陈敏 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种三维存储器件及其制作方法,该器件包括第一、第二电压走线及多条虚设走线,其中,第一电压走线作为高压走线,第二电压走线作为低压走线,第一、第二电压走线位于同一直线上,多条虚设走线分布于第一、第二电压走线的两侧,且任意一条与第一、第二电压走线相邻的、虚设走线仅与第一、第二电压走线其中之一在第二方向上有相对部分,或与第一、第二电压走线在第二方向上均没有相对部分。本发明通过改进走线的布局,使得紧邻高压、低压走线的虚设走线不同时面对高压、低压走线,从而可以在不增加走线间距的情况下有效提高高压/低压走线与虚设走线之间的线对线击穿电压,不仅可以有效控制芯片面积,且不会影响原本的高压、低压走线。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 存储 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维存储器件,其特征在于,包括:/n第一电压走线,所述第一电压走线沿第一方向延伸;/n第二电压走线,与所述第一电压走线位于同一直线上,且所述第二电压走线的电压低于所述第一电压走线的电压;/n多条虚设走线,分布于所述第一电压走线与所述第二电压走线的两侧,其中,任意一条与所述第一电压走线及所述第二电压走线相邻的所述虚设走线仅与所述第一电压走线及所述第二电压走线其中之一在第二方向上有相对部分,或与所述第一电压走线及所述第二电压走线在第二方向上均没有相对部分,所述第二方向与所述第一方向垂直。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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