[发明专利]基片处理装置和吹扫方法在审
| 申请号： | 201910826373.7 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110880465A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 木下盛善;佐佐木勇治;佐藤淳一;浅川贵志 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基片处理装置和吹扫方法。本发明的一个方式的基片处理装置包括：承载器保管架，其载置收纳基片的承载器；气体供给部，其对载置于上述承载器保管架的上述承载器内供给非活性气体；和控制部，其基于承载器信息、基片信息中至少任意者，控制是否对上述承载器内供给上述非活性气体。本发明能够减少非活性气体的使用量。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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