[发明专利]线路载板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910828142.X | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112055482A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 简俊贤;叶文亮;林纬廸 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路载板及其制作方法，所述线路载板包括第一增层结构、基板、粘着层以及导电结构。第一增层结构包括多个第一介电层及多个第一线路层交互堆叠。基板包括基底以及第二增层结构设置于基底上。第二增层结构包括多个第二介电层及多个第二线路层交互堆叠。第二线路层中的最顶层外露于第二介电层。粘着层位于第一增层结构与第二增层结构之间。导电结构贯穿第一介电层、第一线路层及粘着层，并接触第二线路层中的最顶层。导电结构串连第一线路层。导电结构将第一线路层电性连接至第二线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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