[发明专利]切割设备在审
| 申请号： | 201910828172.0 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110919881A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 曾志敏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 任芸芸;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种切割设备。切割设备包括加工腔室、工作台、传送机构以及清洁构件。工作台设置在加工腔室中，且配置以将工件固持在工作台的夹持面上。传送机构配置以将工件传送到夹持面或者将工件传送离开夹持面。清洁构件设置在加工腔室中，且配置以在工件被传送到夹持面之前及/或工件被传送离开夹持面之后在夹持面上移动并且清洁夹持面。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 设备 | ||
【主权项】：
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