[发明专利]溅射装置及溅射装置控制方法有效
| 申请号： | 201910828540.1 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110872694B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 朴瑨哲 | 申请（专利权）人： | 亚威科股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 涉及溅射装置及溅射装置控制方法，该装置包括：支撑部，用于支撑基板；靶，从支撑部沿第一轴方向隔开配置；获取部，以第一轴方向为基准，测量在被支撑部支撑的基板与靶之间生成的等离子体的强度，以获取等离子体值；磁铁部，调节等离子体的强度；以及移动部，沿第一轴方向移动磁铁部，其中，磁铁部包括沿垂直于第一轴方向的第二轴方向隔开配置的多个磁铁模块，移动部包括结合于各个磁铁模块的多个移动模块，多个移动模块分别包括：中间移动机构，沿第一轴方向移动多个磁铁模块的中间磁铁；上部移动机构，沿第一轴方向移动多个磁铁模块的上部磁铁；以及下部移动机构，沿第一轴方向移动多个磁铁模块的下部磁铁。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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