[发明专利]一种电路印刷用低温固化导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201910828654.6 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110534230A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 饶龙来;赵刚;郎嘉良;黄翟 | 申请（专利权）人： | 北京氦舶科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102299 北京市昌平区科技园*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路印刷用低温固化导电银浆及其制备方法，该电路印刷用低温固化导电银浆，包括以下重量份数组分：耐高温环氧树脂8‑20份、耐高温固化剂2‑5份、粉体填料10‑20份、稀释剂5‑10份、偶联剂0.5‑1.5份、导电银粉70‑80份。该电路印刷用低温固化导电银浆能够实现在130℃‑150℃固化，并具有硬度高，附着力强，导电性好以及能够长期在300℃以上的高温使用的特性，可用于电子元器件的电路印刷，尤其适合电热膜、地暖、智能壁画、智能家居、电路板等电子元器件的电路印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 电路印刷 导电银浆 低温固化 电子元器件 稀释剂 耐高温环氧树脂 耐高温固化剂 导电性 电路板 导电银粉 粉体填料 附着力强 高温使用 智能家居 电热膜 偶联剂 重量份 地暖 可用 数组 固化 制备 壁画 智能 | ||
【主权项】：
1.一种电路印刷用低温固化导电银浆，其特征在于，包括以下各组分：以重量份数计，耐高温环氧树脂8-20份、耐高温固化剂2-5份、粉体填料10-20份、稀释剂5-10份、偶联剂0.5-1.5份、导电银粉70-80份。/n
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