[发明专利]一种用于LED灯带的柔性电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910829592.0 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110475425A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 胡健康;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 杨小荣 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张铁兰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 419100 湖南省怀化市芷*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种用于LED灯带的柔性电路板，包括有PET薄膜层，PET薄膜层的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层，正面绝缘粘结层上粘结有正面线路层，反面绝缘粘结层上粘结有反面线路层，正面线路层上设有正面覆盖层，反面线路层上设有反面覆盖层，正面线路层和反面线路层均为具有一定延展性的铝箔，正面覆盖层和/或反面覆盖层上设有焊盘层，在电路板的背面设有一层反面线路层，采用金属铝箔材料，PET薄膜的两面都有金属铝箔的支撑，在高温焊接的情况下就不会涨缩变形，电路板会表现很平整，经过大量实践证明可以杜绝元器件出现立碑、虚焊、假焊等不良现象，本申请的柔性电路板经过回流焊的良率能达到99％以上，具有显著的经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘粘结层 反面线路 正面线路层 电路板 柔性电路板 正面覆盖层 金属铝箔 覆盖层 粘结 延展性 不良现象 高温焊接 铝箔 焊盘层 回流焊 假焊 良率 涂覆 虚焊 元器件 背面 变形 平整 支撑 申请 表现 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：包括有PET薄膜层，所述PET薄膜层的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层，所述正面绝缘粘结层上粘结有正面线路层，所述反面绝缘粘结层上粘结有反面线路层，所述正面线路层上设有正面覆盖层，所述反面线路层上设有反面覆盖层，所述正面线路层和所述反面线路层均为具有一定延展性的铝箔，所述正面线路层和所述反面线路层之间通过导通孔导通，所述导通孔通过冲针将正面线路层或者反面线路层的铝箔拉长与反面线路层或者正面线路层的铝箔紧密接触而实现导通，所述正面覆盖层和/或所述反面覆盖层上设有焊盘层。/n
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