[发明专利]芯片沟道搜索定位装置在审
| 申请号： | 201910829992.1 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110514117A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 苏世圣;程昕;杜晓纯;刘晓彬;白宇;郭永 | 申请（专利权）人： | 新羿制造科技(北京)有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片沟道搜索定位装置，包括激光发射源，用于发射激光至芯片上；激光强度检测部件，与所述激光发射源相对设置，以接收并检测所述激光发射源发射的激光经过所述芯片后的激光强度；芯片承载部件，处于所述激光发射源与所述激光强度检测部件之间的区域，并用于承载所述芯片，且所述芯片承载部件能够相对所述激光发射源运动；运算控制部件，与所述激光强度检测部件通讯连接，用于接收所述激光强度检测部件检测到的信号并进行运算获取所述芯片的沟道的位置。本发明的一种芯片沟道搜索定位装置，能够通过透过芯片的激光强度的变化搜索定位芯片的沟道，数据量小且算法简单，具有制造成本低、检测速度快的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 芯片 激光发射源 强度检测部件 沟道 搜索定位 芯片承载 检测 运算控制部件 通讯连接 相对设置 制造成本 发射 数据量 算法 运算 承载 | ||
【主权项】：
1.一种芯片沟道搜索定位装置，其特征在于，所述装置包括：/n激光发射源(1)，用于发射激光至芯片(10)上；/n激光强度检测部件(2)，与所述激光发射源(1)相对设置，以接收并检测所述激光发射源(1)发射的激光经过所述芯片(10)后的激光强度；/n芯片承载部件(3)，处于所述激光发射源(1)与所述激光强度检测部件(2)之间的区域，并用于承载所述芯片(10)，且所述芯片承载部件(3)能够相对所述激光发射源(1)运动；/n运算控制部件，与所述激光强度检测部件(2)通讯连接，用于接收所述激光强度检测部件(2)检测到的信号并进行运算获取所述芯片(10)的沟道的位置。/n
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