[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
| 申请号： | 201910835354.0 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110890292A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 森秀树;古矢正明;小林信雄 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板处理装置以及基板处理方法，能够高效地进行雾的回收，而且尤其是即使在使用酸性的处理液与碱性的处理液的情况下，也能够抑制排气路径与处理室内的酸与碱的雾所导致的盐的生成，从而能够在同一处理室内进行利用各种处理液的基板处理。基板处理装置(11)向基板(W)依次供给多种处理液从而对基板进行处理，其具有：处理室(13)，其进行基板的处理；旋转工作台(15)，其在处理室内保持基板并且被旋转驱动；处理液供给部(51、52)，其保持于旋转工作台，并向旋转状态的基板供给处理液；带有能够开闭的门的多个排气路径(22a～22d)，它们使处理液的雾从处理室向外部流出；门开闭切换构件(升降缸(48a～48d)、控制部(70))，其根据基板的旋转方向切换门(45a～45d)的开闭。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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