[发明专利]一种采用非金属承载片的封装体及其工艺在审
| 申请号： | 201910835859.7 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112447619A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;沈正;张旭东;王成 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/14;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京前审知识产权代理有限公司 11760 | 代理人： | 陈姗姗;张静 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种采用非金属承载片的封装体，包括：封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片；封装体底面包括非金属材质的承载片；承载片的上表面覆有第一金属箔；第一金属箔之上焊接有第一芯片、第二芯片/第二假片，其中，第二芯片/第二假片与第一芯片间隔一定距离；第一芯片之上焊接有第五假片，第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。以此，本公开实现了一种更简单、最大程度避免打线、更环保、更低成本的封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 非金属 承载 封装 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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