[发明专利]电子器件模块及制造该电子器件模块的方法在审
| 申请号： | 201910836239.5 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN111668173A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张丁睦 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包国菊;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法，所述电子器件模块包括：基板；第一器件和第二器件，安装在所述基板上；和屏蔽框架，安装在所述基板上并且容纳所述第一器件。所述屏蔽框架包括：散热部，堆叠在所述第一器件上；以及柱，从所述散热部的边缘延伸并且彼此间隔开。所述柱之间的间隔距离小于引入所述第一器件中或从所述第一器件输出的电磁波的波长。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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