[发明专利]一种聚合物基导热界面材料及其制备方法有效
申请号: | 201910836786.3 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN110527190B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 范勇;程亚东;周枫 | 申请(专利权)人: | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/06;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/08;C09K5/14 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 谭慧 |
地址: | 201499 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于导热材料技术领域,具体涉及一种聚合物基导热界面材料及其制备方法。本发明公开了一种聚合物基导热界面材料,按重量份计,包括以下组分:聚合物材料32‑36份,导热填料48‑52份,导热纤维12‑16份,乙烯基硅氧烷1‑3份;所述聚合物材料选自聚丙烯、聚异戊二烯、聚丁二烯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚苯乙烯中的至少一种。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚合物 导热 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种聚合物基导热界面材料,其特征在于,按重量份计,包括以下组分:聚合物材料32-36份,导热填料48-52份,导热纤维12-16份,乙烯基硅氧烷1-3份;/n所述聚合物材料选自聚丙烯、聚异戊二烯、聚丁二烯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚苯乙烯中的至少一种。/n
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