[发明专利]一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 201910837501.8 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110554300A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 余金隆;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置及检测方法，所述检测装置包括沟槽基板、水解试剂、探针卡和电源，LED芯片固定在沟槽基板上，所述水解试剂将LED芯片覆盖，所述探针卡与LED芯片的正负极连接，所述电源与探针卡连接，以向LED芯片导入逆向电压。本发明通过沟槽基板来固定LED芯片和承装水解试剂，确保了水解试剂可以覆盖LED芯片，其中，本发明通过水解试剂来提高电离速率，加速LED芯片水解，有效缩短检测时间。 | ||
| 搜索关键词： | 水解试剂 沟槽基板 探针卡 检测装置 检测 电源 逆向电压 抗水解 正负极 电离 水解 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置，其特征在于，包括沟槽基板、水解试剂、探针卡和电源，LED芯片固定在沟槽基板上，所述水解试剂将LED芯片覆盖，所述探针卡与LED芯片的正负极连接，所述电源与探针卡连接，以向LED芯片导入逆向电压。/n
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