[发明专利]一种BGA芯片引脚二次排列封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201910840314.5 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110534494B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李修录;朱小聪;尹善腾;吴健全 | 申请（专利权）人： | 深圳市安信达存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙) 44519 | 代理人： | 高真辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA芯片引脚二次排列封装方法，其包括有如下步骤：步骤S1，准备BGA芯片；步骤S2，根据所述BGA芯片的引脚分布设计二次排列连接片，所述二次排列连接片第一面的引脚与所述BGA芯片的引脚一一对齐，所述二次排列连接片第二面的引脚与第一面的引脚分别电性连接，且所述二次排列连接片第二面的引脚位置重新排列；步骤S3，将所述二次排列连接片贴合于与所述BGA芯片，并要求所述二次排列连接片第一面的引脚与所述BGA芯片的引脚一一连接；步骤S4，将所述二次排列连接片与所述BGA芯片进行封装。本发明可提高芯片的焊接成功率、简化组装难度以及提高PCB板抗干扰能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 引脚 二次 排列 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种BGA芯片引脚二次排列封装方法，其特征在于，包括有如下步骤：/n步骤S1，准备BGA芯片(1)；/n步骤S2，根据所述BGA芯片(1)的引脚分布设计二次排列连接片(2)，所述二次排列连接片(2)第一面的引脚与所述BGA芯片(1)的引脚一一对齐，所述二次排列连接片(2)第二面的引脚与第一面的引脚分别电性连接，且所述二次排列连接片(2)第二面的引脚位置重新排列；/n步骤S3，将所述二次排列连接片(2)贴合于与所述BGA芯片(1)，并要求所述二次排列连接片(2)第一面的引脚与所述BGA芯片(1)的引脚一一连接；/n步骤S4，将所述二次排列连接片(2)与所述BGA芯片(1)进行封装。/n
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