[发明专利]一种晶圆圆心校准的方法和装置有效
| 申请号： | 201910841254.9 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110729226B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 马跃辉;黄光伟;李立中;林伟铭;陈智广;吴淑芳;庄永淳;吴靖 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 郭鹏飞;林祥翔 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆圆心校准的装置，包括：载台、挡台、测距传感器和控制器；载台的顶面高于所述测距传感器，测距传感器设置于载台的一侧，挡台位于测距传感器的正上方；载台用于放置晶圆并带动所述晶圆运动；测距传感器用于获取水平间距信息和竖直间距信息；控制器与测距传感器连接，控制器用于控制所述载台转动预设角度，或者控制载台沿靠近或远离测距传感器的方向移动。利用控制器对测距传感器的信息进行处理，判断出圆心位置偏移的晶圆。达到可以快速筛选出圆心位置偏移的晶圆，提高了晶圆圆心校准的效率，有效的避免了人工检测的误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆圆 校准 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆圆心校准的装置，其特征在于，包括：载台、挡台、测距传感器和控制器；所述载台的顶面高于所述测距传感器，测距传感器设置于所述载台的一侧，所述挡台位于所述测距传感器的正上方；/n所述载台用于放置晶圆并带动所述晶圆运动；/n所述测距传感器用于获取水平间距信息和竖直间距信息；/n所述控制器与所述测距传感器连接，所述控制器用于根据测距传感器传输的水平间距信息和竖直间距信息，控制所述载台转动预设角度，或者控制所述载台沿靠近或远离所述测距传感器的方向移动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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