[发明专利]层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电容器包装体和组件安装电路基板有效
| 申请号： | 201910841990.4 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110890216B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 新井纪宏;野崎刚;有我穰二;前川和也;小泽学;茂木宏之 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12;H05K1/18;B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;周琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷电子器件，包括：层叠芯片，具有第一内部电极层和第二内部电极层；第一外部电极和第二外部电极，其覆盖层叠芯片表面的第一区域和第二区域，其中：标记在上表面上偏倚在两个端面之一的一侧；第一内部电极层露出到第一区域并连接至第一外部电极；第二内部电极层露出到第二区域并连接至第二外部电极；相较于上表面侧，第二内部电极更偏倚在下表面侧；相较于上表面，第二内部电极层更偏倚在下表面侧；第二区域是下表面侧表面的一半的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电容器 包装 组件 安装 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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