[发明专利]一种盲孔金属化铝基板及其生产工艺有效
| 申请号： | 201910842189.1 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110610899B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张渊;曾琳;张静 | 申请（专利权）人： | 麦德美科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 胡昌国 |
| 地址： | 215126 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盲孔金属化铝基板及其生产工艺，金属孔印刷电路板包括依次覆有树脂和铜覆层的铝基板，在所述铝基板上设有盲孔，所述盲孔的处于铝基板的上的表面上依次设有锌覆层、镍覆层以及第一铜覆层，所述铜覆层上设有第一铜覆层，所述盲孔处于树脂层的的表面上设有碳层，所述铜覆层、第一铜覆层以及碳层上覆有第二铜覆层。金属孔印刷电路板生产工艺包括设置盲孔、镀锌、镀镍、镀铜、blackhole以及镀铜。金属孔印刷电路板有较佳的连接稳定性、散热和接地性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 铝基板 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种盲孔金属化铝基板，其特征在于，包括：/n铝基板，所述铝基板的全面上覆有树脂层，所述树脂层上设有铜覆层，所述铝基板上设有盲孔，所述盲孔穿过铜覆层和树脂层设置在所述铝基板上，所述盲孔的处于铝基板的上的表面上依次设有锌覆层、镍覆层以及第一铜覆层，所述铜覆层上设有第一铜覆层，所述盲孔处于树脂层的的表面上设有碳层，所述铜覆层、第一铜覆层以及碳层上覆有第二铜覆层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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