[发明专利]具有发光二极管封装体的电子装置有效

专利信息
申请号: 201910843568.2 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN111463332B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 胡顺源;丁景隆;高克毅;毛立维 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/06;H01L33/44;H01L51/52;H01L51/50;H01L25/075
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 中国台湾新竹科学工*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明一些实施例提供一种发光二极管封装体。上述发光二极管封装体包含一透明基板。上述发光二极管封装体亦包含第一发光二极管,设置于该透明基板上,且具有第一多重量子阱结构。上述发光二极管封装体更包含第二发光二极管,其设置于透明基板上,且具有一第二多重量子阱结构。第一多重量子阱结构与第二多重量子阱结构设置来发出不同波长的光。
搜索关键词: 具有 发光二极管 封装 电子 装置
【主权项】:
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