[发明专利]硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法在审

专利信息
申请号: 201910844409.4 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN112297263A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 卢建伟;潘雪明;苏静洪;李鑫 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/00;B24B41/06;B24B7/16;B24B7/22;B24B9/06;B08B3/02;B08B1/00;B08B1/04
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法,所述硅棒切磨一体机集合了切割装置和研磨装置,可利用硅棒转换装置能将硅棒在各个加工装置之间有序且无缝地进行转移,并利用切割装置对硅棒进行两次折面切割以形成方形的硅棒以及利用研磨装置对开方切割后的方形的硅棒进行研磨,从而完成硅棒的开方及研磨多工序的一体化作业,提高生产效率及产品加工作业的品质。
搜索关键词: 硅棒切磨 一体机 方法
【主权项】:
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