[发明专利]IC载板通孔填埋工艺有效
| 申请号： | 201910845520.5 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110993506B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 曾琳;张静;张渊 | 申请（专利权）人： | 麦德美科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 胡昌国 |
| 地址： | 215126 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IC载板通孔填埋工艺，包括以下步骤：IC载板钻孔：在IC载板上设置通孔，对通孔进行金属化或黑孔化；酸性除油：使用酸性除油剂对所述IC载板进行酸性除油，酸性除油的温度为40‑50℃，时间为2‑5min；水洗：将进行了酸性除油的IC载板进行水洗，水洗的温度为20‑28℃，时间为2‑4min；预浸：使用硫酸溶液对IC载板进行预浸，预浸的温度为20‑28℃，时间为1‑3min；二次水洗：对进行了预浸的IC载板再次进行水洗，水洗的温度为20‑28℃，时间为2‑4min；电镀铜：使用电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀，电镀时间根据工件厚度设定。其发挥铜的高导热性作用。 | ||
| 搜索关键词： | ic 载板通孔填埋 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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