[发明专利]一种基于双面盲孔印制板工艺的存储结构有效
| 申请号： | 201910846472.1 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN110677990B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 高剑刚;金利峰;郑浩;王彦辉;胡晋;李川;张弓;李滔;王玲秋 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G11C5/06 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 214100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于双面盲孔印制板工艺的新型存储结构，包括绝缘印制电路板、设于绝缘印制电路板一端面的FPGA，绝缘印制电路板包括依次设置的上盲板、芯板、下盲板，绝缘印制电路板靠近现场可编程逻辑门阵列FPGA的一端面均匀排列有若干个第一存储体单元，绝缘印制电路板另一端面均匀排列有与第一存储体单元相对应的第二存储体单元；上盲板与下盲板内分别设有第一布线层、第二布线层，第一存储体单元与第二存储体单元的各排线端分别与第一布线层、第二布线层的相应电连接节点固接；绝缘印制电路板在两端分别设置有贯穿整个绝缘印制电路板的第一通孔条，其中一组第一通孔条设于可编程逻辑门阵列FPGA下方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双面 印制板 工艺 存储 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基于双面盲孔印制板工艺的新型存储结构，其特征在于：包括绝缘印制电路板、设于所述绝缘印制电路板一端面的现场可编程逻辑门阵列FPGA，所述绝缘印制电路板包括依次设置的上盲板、芯板、下盲板，所述绝缘印制电路板靠近现场可编程逻辑门阵列FPGA的一端面均匀排列有若干个第一存储体单元，所述绝缘印制电路板另一端面均匀排列有与第一存储体单元相对应的第二存储体单元，所述第一存储体单元与第二存储体单元关于芯板对称设置；所述上盲板与下盲板内分别设有第一布线层、第二布线层，所述第一存储体单元与第二存储体单元的各排线端分别与第一布线层、第二布线层的相应电连接节点固接；所述绝缘印制电路板在两端分别设置有贯穿整个绝缘印制电路板的第一通孔条，其中一组第一通孔条设于所述可编程逻辑门阵列FPGA下方，进而可以通过第一通孔条使第一存储体单元与第二存储体单元的数据组信号端、可编程逻辑门阵列FPGA与CPU电连接。/n
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