[发明专利]发光元件封装结构及其制作方法、制作设备有效
| 申请号： | 201910846675.0 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110660893B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 袁林;刘小强;杨春华 | 申请（专利权）人： | 深圳市银宝山新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 徐进之 |
| 地址： | 518108 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光元件封装结构及其制作方法、制作设备，所述发光元件封装结构包括：透明基板，所述透明基板上分布有电路走线；发光元件，所述发光元件包括基座及发光体，所述发光体凸设在所述基座上形成一凸出部；所述电路走线包括焊盘，所述焊盘上设置有锡膏，所述锡膏的高度大于或等于所述凸出部的凸起高度，所述基座连接在所述锡膏上，且所述基座与所述透明基板形成安装间隙，所述凸出部位于所述安装间隙内。本发明简化了装配结构，使得产品的尺寸度能够进一步变薄，节省了装配工序，有利于降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 结构 及其 制作方法 制作 设备 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件封装结构，其特征在于，所述发光元件封装结构包括：/n透明基板，所述透明基板上分布有电路走线；/n发光元件，所述发光元件包括基座及发光体，所述发光体凸设在所述基座上形成一凸出部；/n所述电路走线包括焊盘，所述焊盘上设置有锡膏，所述锡膏的高度大于或等于所述凸出部的凸起高度，所述基座连接在所述锡膏上，且所述基座与所述透明基板形成安装间隙，所述凸出部位于所述安装间隙内。/n
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