[发明专利]一种软性铜箔基材及其制备方法有效
| 申请号： | 201910847248.4 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN110505767B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 唐超;李华 | 申请（专利权）人： | 苏州固泰新材股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/02;C09J181/00;C09J11/06;C09J11/04;C09J9/02;C09J7/30;C09J7/10;C08J5/18;C08K3/08;C08K3/36;C08K5/3475;C08K13/02 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 张佩璇 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于柔性电路板技术领域，具体涉及一种软性铜箔基材及其制备方法。所述软性铜箔基材，其包括至少一层挠性绝缘基膜、至少一层金属铜箔和将相邻挠性绝缘基膜和金属铜箔粘结起来的胶膜，所述胶膜包括如下组分：聚苯撑苯并二噻唑、偶联剂、天然橡胶、导电粒子和紫外线吸收剂，所述偶联剂为γ‑(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。本发明提供的技术方案中胶膜以热塑性液晶高分子材料，具有低吸湿、低介电常数、低介电损耗及耐高温等优良性能，并且加工过程中无有机溶剂参与，由于热塑性与目前胶膜热固性的性能相比，具有可修复和可还原的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 铜箔 基材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软性铜箔基材，其特征在于，包括至少一层挠性绝缘基膜、至少一层金属铜箔和将相邻挠性绝缘基膜和金属铜箔粘结起来的胶膜，所述胶膜包括如下组分：聚苯撑苯并二噻唑、偶联剂、天然橡胶、导电粒子和紫外线吸收剂，所述偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。/n
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