[发明专利]LED灯珠制备方法在审
| 申请号： | 201910849860.5 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110767791A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 江柳杨;赵汉民 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED灯珠制备方法，包括：S10将倒装LED芯片固于封装底板表面；S20在LED芯片表面压合荧光胶层；S30在荧光胶层表面压合透明硅胶层；S40沿切割道使用第一刀片对LED芯片间的荧光胶层和透明硅胶层进行切割，第一刀片的宽度为300～600μm；S50在LED芯片之间压合高反射白胶层，高反射白胶层与LED芯片表面的透明硅胶层齐平；S60沿切割道使用第二刀片对LED芯片间的高反射白胶层及封装底板进行切割得到单颗LED灯珠，第二刀片的宽度为100～200μm，有效解决现有倒装LED芯片封装成单面出光时易出现的发光角度、亮度不一致的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 刀片 透明硅胶层 荧光胶层 白胶层 高反射 倒装LED芯片 封装底板 切割道 压合 切割 单颗LED灯珠 有效解决 表面压 不一致 齐平 制备 封装 发光 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠制备方法，其特征在于，包括：/nS10将倒装LED芯片固于封装底板表面；/nS20在LED芯片表面压合荧光胶层，在LED芯片表面荧光胶层的厚度为30～150μm；/nS30在所述荧光胶层表面压合透明硅胶层；/nS40沿切割道使用第一刀片对LED芯片间的荧光胶层和透明硅胶层进行切割，所述第一刀片的宽度为300～600μm；/nS50在LED芯片之间压合高反射白胶层，所述高反射白胶层与LED芯片表面的透明硅胶层齐平；/nS60沿切割道使用第二刀片对LED芯片间的高反射白胶层及封装底板进行切割得到单颗LED灯珠，所述第二刀片的宽度为100～200μm。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西省晶能半导体有限公司，未经江西省晶能半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910849860.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
