[发明专利]电子元件输送方法及装置在审
| 申请号： | 201910849923.7 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN111361965A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈荣宗;林芳旭;黄清泰;侯元薰 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/24 | 分类号： | B65G47/24;B65G47/26;B65G47/74;B65G47/88;B65G43/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件输送方法及装置，包括：一预备步骤，使多个电子元件在一导引道内朝一测盘的一容槽方向移动，并以该测盘外侧的一分离针阻挡该导引道内的第一个电子元件，且使该导引道下方的一气口产生负压吸引力，吸附排列在该第一个电子元件后侧的一第二个电子元件；一入料步骤，使该容槽的一测盘气沟产生负压吸引力，当该分离针离开该导引道时，使该第二个电子元件继续被该气口吸附而不移动，使该第一个电子元件受该测盘气沟的负压吸引力拉引与该第二个电子元件分离并被吸入该容槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 输送 方法 装置 | ||
【主权项】：
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