[发明专利]功率半导体器件及驱动装置在审
| 申请号： | 201910851130.9 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112563252A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘春江;石彩云;杨胜松 | 申请（专利权）人： | 比亚迪半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/16;H01L25/00;H01L23/64 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张美君 |
| 地址： | 518119 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种功率半导体器件及驱动装置。其中，功率半导体器件包括：基板；至少一个功率芯片，至少一个功率芯片设置在基板上，至少一个功率芯片具有控制端；分别与至少一个功率芯片一一对应的至少一个驱动电阻，至少一个驱动电阻集成在基板上，驱动电阻的一端对应的与功率芯片的控制端相连；分别与至少一个驱动电阻一一对应的至少一个信号接收端，信号接收端与对应的驱动电阻的另一端相连，以在接收到信号时，通过驱动电阻驱动功率芯片的导通和关断。本申请的功率半导体器件，免去了额外的驱动电路上的驱动电阻，给功率半导体器件的应用带来了便利，从而使功率半导体器件可以直接调节开关速度。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 驱动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪半导体股份有限公司，未经比亚迪半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910851130.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
