[发明专利]半导体存储器模块和半导体存储器模块板在审
| 申请号： | 201910851842.0 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110890351A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 李时炯;高昌宇;金善植;文智润;安珍吾 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;G11C5/02;G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了半导体存储器模块和半导体存储器模块板。一种半导体存储器模块可包括印刷电路板和设置在印刷电路板上的半导体存储器封装件。印刷电路板可包括：连接器，其设置在印刷电路板的侧部区，并且被构造为连接至外部装置；信号线，其被构造为将连接器与半导体存储器封装件彼此连接；第一元件，其被构造为在信号线中的彼此最靠近的第一信号线之间提供第一电容耦合；第二元件，其被构造为在信号线中的布置为邻近于彼此并且有一条信号线介于其间的第二信号线之间提供第二电容耦合；以及第三元件，其被构造为在信号线中的布置为邻近于彼此并且有两条信号线介于其间的第三信号线之间提供第三电容耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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