[发明专利]一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺

摘要

本发明公开了一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺，包括以下步骤：取消导线、冲孔、覆铜、烘烤蚀刻、孔壁联通、增加焊盘、压膜、双面曝光、DES、电镀、分切、成检以及出货；该工艺通过增加6个孔位，采用冲孔的方式，再采用黑孔或水平沉铜的方式将上下两面联通，焊接面的导线就可以完全取消不用，节省电金金盐的成本；邦线位置可以由原来的孔内邦线转移到焊盘位置邦线，在客户自己邦线的距离可以拉近，使用金线或合金线的距离要短，成本得到下降。

主权项

1.一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：取消导线：原有模具的接触面和焊接面都有上下两条0.8mm宽度的导线，将原有焊接面上的导线取消；/nS2：冲孔：采用冲孔的方式在模具上增加6个孔位，在导线连接孔位置进行打孔，可以利用冲孔后将接触面和焊接面完全分离，形成单独的导体位置；/nS3：覆铜：采用国内普通铜箔覆盖在材料表面；/nS4：烘烤：对覆盖的铜箔进行烘烤，烘烤至完全固化状态，烘干完成后将再进行图像双面同时转移的方式进行生产。蚀刻工艺是将线路显影露铜位置腐蚀掉，有干膜位置保留线路的方式进行生产。/nS5：孔壁联通：采用黑孔或水平沉铜工艺的方式将上下两面联通；/nS6：增加焊盘：利用孔连接导线位置，在原有焊接面增加焊盘并牵引焊盘出来，缩短邦线的长度，邦线位置直接可以打在牵引的焊盘位置；/nS7：压膜：使用卷对卷压膜机对载带两面的铜面进行压膜；/nS8：双面曝光：要求制作特定的曝光底片贴在曝光玻璃双面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的干膜最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面；/nS9：经过双面曝光的载带送入DES，然后通过中检、电镀、分切、成检以及出货的流程，得到成品。/n