[发明专利]复合材料及其制造方法、电子装置在审
| 申请号： | 201910856824.1 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112297527A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄寒青;吴荣钦;凌国南;林伯安 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/24 | 分类号： | B32B3/24;B32B7/12;B32B5/18;B32B3/08;B32B9/00;B32B27/04;B32B27/28;B32B9/04;B32B27/12;B29C65/48;B29L9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供一种复合材料，其包括由第一热塑性树脂所形成的第一热塑性黏着剂层、由第二热塑性树脂所形成的第二热塑性黏着剂层以及芯层。芯层具有第一表面及第二表面，其中第一表面与第一热塑性黏着剂层贴合，并且第二表面与第二热塑性黏着剂层贴合。芯层具有多个孔穴，其中多个孔穴的每一个孔穴的孔径小于芯层的厚度。第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近芯层的第一表面及第二表面的部分的多个孔穴。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
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