[发明专利]一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法在审
| 申请号： | 201910858251.6 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110598822A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 周宗涛 | 申请（专利权）人： | 诺得卡(上海)微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;D06M15/256 |
| 代理公司： | 31241 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) | 代理人： | 卢艳民 |
| 地址： | 201100 上海市闵行区浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，包括PTFE玻璃纤维布带基制备步骤、表面活化处理步骤、化学沉铜步骤、电镀铜层增厚步骤、机械刷洗步骤以及载带成型步骤。采用本发明的加工方法制成的二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带具有良好的抗潮湿性能、抗腐蚀性能以及优良的化学稳定性，用PTFE玻纤布复合铜层载带制成的标签模块可以应用在长期高温潮湿等恶劣的环境中。 | ||
| 搜索关键词： | 载带 玻纤布 智能卡标签 二层结构 表面活化处理 玻璃纤维布 化学稳定性 抗腐蚀性能 标签模块 潮湿性能 成型步骤 电镀铜层 高温潮湿 化学沉铜 复合铜 带基 增厚 制备 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，所述二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带包括PTFE玻璃纤维布带基和镀金铜箔天线层，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：/nS1，PTFE玻璃纤维布带基制备步骤：先将智能卡载带用的常规的玻璃纤维布浸在PTFE乳液中，玻璃纤维布匀速通过PTFE乳液，然后在烘箱中固化烧结成PTFE玻璃纤维布带基，所述PTFE玻璃纤维布带基的厚度为100～120微米；/nS2，PTFE玻璃纤维布带基化铜面的表面活化处理步骤：采用低温等离子体表面处理或者高频电化学处理法对所述PTFE玻璃纤维布带基的化铜面进行活化处理，该面形成活化处理面；/nS3，化学沉铜步骤：采用化学镀铜中的黑孔化工艺将钛粉或碳黑粉沉积在PTFE玻璃纤维布带基的活化处理面上；并且在钛粉或碳黑粉上化学沉积铜，形成化学沉铜层；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，化学稳定性好，无法沉积上钛原子、碳原子或铜；/nS4，电镀铜层增厚步骤：在经过化学沉铜处理后，在PTFE玻璃纤维布带基的化学沉铜层的表面均匀地电镀上一层铜箔层，所述铜箔层厚度是15～35微米；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，不会被沉积上钛原子或碳原子，也就不会沉积上化学沉铜层和镀上铜箔层；/nS5，机械刷洗步骤：经过刷洗去除浮在PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的表面上的铜斑点，得到二层结构的PTFE玻纤布复合铜层载带；/nS6，载带成型步骤：在二层结构的PTFE玻纤布复合铜层载带的铜层面制作刻蚀天线图形，在天线图形表面电镀金形成镀金铜箔天线层，并冲切载带上的传送齿孔，将PTFE玻纤布复合铜层载带分切成卷制成二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带。/n
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