[发明专利]一种塑件表面处理方法有效
申请号: | 201910858869.2 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN110699634B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 方立锋;周宝聪;徐家荣;苏振华 | 申请(专利权)人: | 神通科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/02 | 分类号: | C23C14/02;C23C14/20;C23C14/35;C25D9/04 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 叶绍华 |
地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及塑件加工领域,尤其涉及一种塑件表面处理方法。其具体包括:以塑件为基材,在基材表面涂覆光固化涂料,并照射固化形成基底膜;利用磁控溅射镀的方式在基材的基底膜上制备形成Al晶籽层;将基材浸渍于硅前驱体液中,电沉积生长硅阵列;将基材置于修饰液中静置,对硅阵列进行修饰,即完成对塑件的表面处理。本发明整体制备过程基本无污染,不排放有毒气体、有毒废液等,且电沉积过程不引入金属离子,更加清洁环保;制备难度低,对设备无特殊需求,利于实现并方便实现产业化生产;通过对表面镀层进行修饰处理,能够实现对塑件表面的功能化处理,使得塑件具备良好的疏水性。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种塑件表面处理方法,其特征在于,/n所述方法包括以下步骤:/n1)以塑件为基材,在基材表面涂覆光固化涂料,并照射固化形成基底膜;/n2)利用磁控溅射镀的方式在基材的基底膜上制备形成Al晶籽层;/n3)将基材浸渍于硅前驱体液中,电沉积生长硅阵列;/n4)将基材置于修饰液中静置,对硅阵列进行修饰,即完成对塑件的表面处理。/n
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