[发明专利]一种背光模组及其制备方法、显示装置在审
| 申请号： | 201910861527.6 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110707078A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52;H01L33/58;G09F9/30;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 李汉亮 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种背光模组及其制备方法、显示装置，背光模组包括基板；若干LED芯片，设于所述基板上；若干封装单元，对应封装每一所述LED芯片，所述封装单元包括至少两层封装层，其中，远离所述LED芯片的所述封装层的折射率小于靠近所述LED芯片的所述封装层的折射率。本发明的有益效果在于本发明的背光模组及其制备方法、显示装置通过多层折射率结构的封装单元封装LED芯片，显著提高了背光模组的发光效率和增大了LED芯片的出光角度，提高混光均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 背光模组 封装单元 封装层 显示装置 折射率 基板 制备 封装LED芯片 混光均匀性 折射率结构 发光效率 多层 两层 封装 | ||
【主权项】：
1.一种背光模组，其特征在于，包括/n基板；/n若干LED芯片，设于所述基板上；/n若干封装单元，对应封装每一所述LED芯片，所述封装单元包括至少两层封装层，其中，最内层的所述封装层完全包覆所述LED芯片，远离所述LED芯片的所述封装层的折射率小于靠近所述LED芯片的所述封装层的折射率。/n
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